環(huán)氧固晶膠
ZJ EPDA841是一種單組分、熱固性、無(wú)溶劑的導(dǎo)電銀漿。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的加工性能和可靠性，適用于IC/LED芯片的粘接與固定。
產(chǎn)品特性
1、優(yōu)異的工作性能；
2、卓越的粘接性能，高剪切強(qiáng)度；
3、低滲漏。
|
Item |
Unit |
Index |
Typical Value |
Test Method |
|
Appearance |
n.a |
Silver |
Silver |
Visual inspection |
|
Density |
g/cm3 |
3.5 |
3.5 |
GB/T 533-2008 |
|
Viscosity |
cps |
30000 |
30000 |
Brookfield CP51,25℃ |
|
Thixotropic Index |
n.a， 0.5rpm/5rpm |
4.0 |
4.0 |
Brookfield CP51,25℃ |
|
Die Shear Strength @25℃ |
kgf |
20 |
20 |
2 mm×2mm Si-Ag |
|
Die Shear Strength @160℃ |
kgf |
2.4 |
2.4 |
2 mm×2mm Si-Ag |
|
Sodium (Na+) |
ppm |
＜15 |
＜15 |
Water Extract 24h@100℃ |
|
Chloride (Cl-) |
ppm |
＜10 |
＜10 |
Water Extract 24h@100℃ |
|
Thermal Conductivity |
W/m·K |
2.5 |
2.5 |
LFA |
|
Volume Resistivity |
Ω·cm |
＜6×10-4 |
4×10-4 |
Standard curing conditions |
|
Glass Transition Temperature (Tg) |
℃ |
106 |
106 |
TMA |
|
Coefficient of Thermal Expansion Alpha 1 |
ppm/ ℃ |
50 |
50 |
TMA |
|
Coefficient of Thermal Expansion Alpha 2 |
ppm/ ℃ |
145 |
145 |
TMA |
- 1、推薦固化條件：150℃×1.0小時(shí)或125℃×2.0小時(shí)。
- 2、解凍：使用前需從冷凍儲(chǔ)存中取出粘合劑，并在室溫下解凍60-90分鐘。解凍過(guò)程中需保持注射器垂直放置。解凍后應(yīng)立即使用分配設(shè)備進(jìn)行操作。
- 3、使用期限：解凍后應(yīng)在23℃、50%相對(duì)濕度條件下48小時(shí)內(nèi)完成粘合劑分配或浸漬操作。禁止反復(fù)凍融。為確保粘合效果，需保持待粘接基材表面清潔。避免接觸眼睛和皮膚。如發(fā)生皮膚接觸，應(yīng)立即用肥皂和水沖洗并尋求醫(yī)療救助。
1、ZJ-EPDA841可根據(jù)客戶需求提供5cc 或10cc 包裝規(guī)格。
1、ZJ-EPDA841必須保存在原包裝內(nèi)，儲(chǔ)存溫度≤-40℃。儲(chǔ)存條件不當(dāng)可能對(duì)產(chǎn)品的應(yīng)用及固化性能產(chǎn)生不利影響。保質(zhì)期為自生產(chǎn)之日起12個(gè)月。過(guò)期后，若通過(guò)后續(xù)測(cè)試，該產(chǎn)品仍可繼續(xù)使用。
2、本產(chǎn)品應(yīng)作為非危險(xiǎn)品進(jìn)行儲(chǔ)存和運(yùn)輸。